华北电镀厂真空电镀加工工艺装片

   为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而*终影响产品的成品率和可靠性。

   电镀加工的工艺：

   电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

   以上便是华北电镀厂对其真空电镀加工工艺装片的简单介绍，如有更多疑问请拨打华北电镀厂的热线电话4008550267或者登陆网站http://www.hhbohaidiandu.com/了解更多有关资讯。