电镀厂的电镀加工保证性能
作者:kefu 时间:2017-03-01沧州电镀厂的电镀加工保证性能
电镀加工为了保证封装工艺中装片/键合性能,使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接,引线框架的装片/键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求压印,然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层,同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度,从而*终影响产品的成品率和可靠性。
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